丹邦科技:拟定增募资215亿元

中证网讯(记者杨洁)丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过21.5亿元,拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺(PI)厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业...


  中证网讯(记者杨洁)丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过21.5亿元,拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺(PI)厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。 公司表示,5G、柔性屏等对PI膜有很大应用,公司希望通过募投项目实施,积极拓展PI膜应用领域,实现先进材料研发成果转化,打破国外技术垄断,提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力。

发表评论
加载中...

相关文章